Elektroniikan keraamikomponenteille kehitettiin uusi valmistusmenetelmä

26.10.2016 09:23 - Joonas Hepola

Oulun yliopistossa on kehitetty keraamikomponenttien uusi valmistusmenetelmä, joka avaa mahdollisuuden tehdä elektroniikan ja tietoliikennetekniikan sovelluksiin runsaasti uusia ominaisuuksia.

Menetelmän ansiosta keraamikomponentteja voidaan tehdä suoraan myös 3D tulostamalla tai osaksi painettavaa elektroniikkaa. Uusi valmistusmenetelmä mahdollistaa monimutkaisten ja -muotoisten keraamikomponenttien valmistuksen.

Esimerkiksi älypuhelimen muovikuoreen on mahdollista toteuttaa juuri halutunlaisia sähköisiä ominaisuuksia käyttämällä menetelmällä tehtyjä keraamimateriaaleja. 

Hanna Kähärin mikroelektroniikan alaan kuuluva väitöskirja uudesta valmistusmenetelmästä tarkastetaan Oulun yliopistossa 4. marraskuuta.

Kilpailut

Uusimmat